VE-HEP

Härtung der Wertschöpfungskette durch quelloffene, vertrauenswürdige EDA-Tools und Prozessoren

Ziel des Projekts „Härtung der Wertschöpfungskette durch quelloffene, vertrauenswürdige EDA-Tools und Prozessoren (VE-HEP)“ ist es, erstmals wesentliche Teile der gesamten Wertschöpfungskette der Entwicklung und Fertigung von sicherheitsrelevanten Chips (Hardware Security Module) in Open Source zu realisieren. Dies bezieht sich sowohl auf die Entwicklung der Hardware als auch auf die Implementierung von Härtungsmechanismen, also dem Schutz vor Angriffen. Weiterhin werden Schwachstellen der Hardware-Wertschöpfungskette analysiert und offengelegt. Konkret soll ein gegen physikalische Angriffe geschützter RISC-V-Prozessor entwickelt werden. Als Anwendungsfall zur Evaluation der entwickelten Lösung wird die durch Hardware beschleunigte Ausführung von kryptografischen Operationen betrachtet. Erstmals sollen in einer quelloffenen Software für den Entwurf von Mikroelektronik – einem sogenannten Electronic Design Automation (EDA)-Tool − Härtungsmaßnahmen gegen Seitenkanalangriffe automatisiert werden. Die Forschenden werden offene Lösungen und Ansätze wählen, um die Verifizierbarkeit der entwickelten Hardware zu ermöglichen. Hierdurch wird eine vollständig transparente Zertifizierbarkeit erreicht. Am Ende des Projektes steht ein Demonstrator, der die Ergebnisse im Kontext der industriellen Praxis aufzeigt.

Sind Prozessoren und Kryptobeschleuniger quelloffen, so erleichtert dies kleineren und mittleren Unternehmen den Markteinstieg. Dadurch werden Wertschöpfungs- und Lieferketten diversifiziert, was wiederum Abhängigkeiten reduziert und perspektivisch die Wettbewerbs- und Innovationsfähigkeit der deutschen und europäischen Industrie stärkt. Im Speziellen bewirkt das Projekt VE-HEP auch den Ausbau von Kompetenzen und Wertschöpfung im Bereich IT-Hardware, insbesondere bei Mikroprozessoren für die Automobilindustrie und für Geräte im Internet der Dinge (IoT). Die Ergebnisse des Projekts werden dazu beitragen, dass künftig sicherheitskritische Hardwaredesigns und formal verifizierte Härtungsmaßnahmen leichter umzusetzen sind. Eine Industrial Liaison Group, die durch die Projektpartner gegründet wird, analysiert, überwacht und lenkt die stetige industrienahe Weiterentwicklung der im Projekt gewonnenen Ergebnisse und entwickelt die rechtlichen Rahmenbedingungen und eine dauerhaft tragfähige Gesellschaft.

Über das Projekt

Partner

  • IHP GmbH − Innovations for High Performance Micro-electronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik(Konsortialführer)
  • IAV GmbH Ingenieurgesellschaft Auto und Verkehr, Berlin
  • Elektrobit Automotive GmbH, Erlangen
  • Deutsches Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz GmbH (DFKI), Bremen
  • Fraunhofer-Institut für Sichere Informationstechnologie (SIT), Darmstadt
  • Hochschule RheinMain, FG Theoretische Informatik, Wiesbaden
  • Ruhr-Universität Bochum,
  • FG Security Engineering Technische Universität Berlin,
  • FG Security in Telecommunications Bosch (Assoziierter Partner)
  • Hensoldt Cyber (Assoziierter Partner)
  • Volkswagen CSO (Assoziierter Partner)

Volumen

4,07 Mio. Euro

Laufzeit

03/2021 - 02/2024